今年買新機的再等等！2019年手機處理器竟有這麼多重磅改進！

　　三星Exynos 9820很有可能集成該公司研發的Exynos 5G基帶，該基帶曾在今年1月的CES2018期間秘密亮相。據報道，Exynos 5G和驍龍X50一樣支持5Gbps的下行速度，並且同時支持2G、3G和4G網路。

　　而華為海思在5G方面的進展也並不輸給國際廠商們，今年下半年將推出的麒麟980有可能就是華為首款5G晶元。在之前於北京懷柔進行的5G外場測試中，華為的進度就大大領先其他廠商。而在今年3月，華為也和上海移動完成了5G連續組網測試。

　　其實早在今年2月前夕，華為就搶先發布了首款3GPP標準5G商用晶元巴龍5G01，最高下行速度高達2.3Gbps，支持5G非獨立組網和5G獨立組網兩種方式。

　　至於蘋果的5G晶元的研發進度仍然不夠明朗，目前該公司主要在累積相關專利，但要等到商用估計最早也要到2019年的A13上。

　　華為、三星密謀自研GPU

　　目前，有能力同時自研CPU和GPU的晶元廠商也就只有蘋果和高通兩家，華為、三星進度相對落後。其中，三星近年主要發力自研Moongoose半自主核心CPU，而華為則採用ARM公版架構。不過最近頻頻有消息曝光，華為和三星都在自研GPU。

　　三星自研GPU的命名為S-GPU，據稱性能是同期高通Adreno 330 GPU的2倍，並且和英偉達有密切關係。而華為自研GPU目前信息則較少，僅僅只是有這麼個說法，但相信也在暗自發力了。

　　更成熟的AI

　　2017年的華為麒麟970和蘋果A11都主打AI晶元，其中以前者集成的寒武紀NPU最具代表性，而華為最近幾款旗艦產品，例如P20、Mate10、榮耀V10、榮耀10等，無一不是將AI作為核心賣點。而高通驍龍845和三星Exynos 9810也都或多或少的加入了一些AI的功能，因此AI在下一代晶元上勢必還將進一步發展。

　　其他細節升級

　　當然除了核心配置外，SoC還有相當多的細節存在一定的提升空間。例如對攝像頭數量（三攝/四攝）、功能（例如更長時間的慢動作視頻）的支持，以及用於圖形和圖像的DSP、ISP等硬體的提升。

　　總體而言我們可以發現，2019年的SoC無論是在CPU、GPU等基礎性能，製造工藝，還是在5G、AI等功能擴展上都會有明顯升級。看完這篇文章后，你還會考慮購買今年的新機嗎？