華為沒有晶元了？咋回事？麒麟晶元將面臨停產？

8月7日，華為消費業務CEO余承東，出席中國信息化百人會2020年峰會時表示：國對華為晶元供應的禁令將於9月15日生效，屆時麒麟旗艦晶元將因為停產絕版。華為在晶元領域從嚴重落後到追趕和領先，付出了很大努力。現在遭到封殺，最遺憾的華為只在有限的時間裡涉足了晶元設計領域，而沒能在更注重資本投入的晶元製造領域取得較好的成績。

有很多朋友表示不解：

華為不是能夠獨立生產晶元了嗎？

為什麼晶元還是會被美國制裁？

晶元的量產到底是什麼卡住了華為？

晶元是個什麼東東？

可以理解為大規模的集成電路！這個大規模集成電路又是什麼？

我們先來解釋一下幾個概念，方便各位看官理解：

第一個概念：集成電路（IC）

簡單點說就是為了完成某個電路串聯的功能，而設計的一個半導體集合。也就是把二極體、三極體、電阻、電容等串聯或者串接在一個硅單晶片上。大概就是下面圖片中的這個東西。

第二個概念：半導體

簡單點說就是正常情況下，導電性能在導體和絕緣體之間的材料，往往用矽片充當。絕緣體就是不導電的物體。

第三個概念：晶元

晶元就是內部含有集成電路的矽片，體積很小，常用於手機、電視等。

我們把三個概念綜合一下：在半導體這個材料上製作很多個電路，這些電路為了達成某一種特定的使用用途是相關聯的，然後再把這個封裝在管殼上，就是集成電路晶元了。我們可以把手機需要的晶元理解為在矽片上坐上集成電路，加上一個外殼。

有80后的看官可能會說，我小的時候玩的小霸王遊戲機，插得卡就是這個集成電路，技術上有這麼難實現嗎？

看完這篇文章你就知道了！

晶元的生產環節

晶元的生產需要經歷兩個大環節：分別是設計和生產！

華為已經掌握了晶元的設計環節，但是沒有掌握晶元的生產技術和能力。

晶元的設計

晶元設計大致分為：定製規格——硬體語言描述——邏輯電路圖繪製——繪製走線圖——光罩製作等等，為了各位看官理解，我們來簡單說一下。

定製規格：晶元的使用有功率要求、功能方向等；

硬體語言描述：把第一個步驟中需要的晶元用計算機語言清晰表述；

邏輯電路繪製：大概就是下圖這個東西，用符號表示電路，當然一個手機的晶元邏輯電路圖是非常複雜的。